AATIS 1k2 / 9k6 AX25 Modem bei DL1PI
Aufbauanleitung Bausatz AS296
Hier wird noch gebaut
Einleitung
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Der Aufbau des Modems AS296 ist im Schwierigkeitsgrad zwischen konventioneller
und SMD-Löttechnik einzustufen. Der Bausatz eignet sich daher kaum
als Anfängerprojekt. Auf jeden Fall sollten Sie für einen erfolgreichen
Zusammenbau zuerst die nachfolgenden Hinweise lesen.
Wenn Sie bereits AS096 oder AS052 aufgebaut haben, sind Ihnen die Anforderungen
schon vertraut.
Allgemeines
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Es wurde viel Mühe darauf verwandt, das Layout einseitig zu gestalten und
damit die Kosten niedrig zu halten. Leider sind dadurch zwei Drahtbrücken
nicht zu vermeiden gewesen, welche Sie zum Schluss auf der Lötseite der
Platine anbringen müssen.
Zu jedem Bauabschnitt finden Sie auf der Begleitdiskette eine Bilddatei
und diese Beschreibung nimmt auf diese Dateien AS296_XX.JPG Bezug.
Löttechnik
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Sie bekommen die Modemplatine nur in das mitgelieferte Gehäuse, wenn Sie
die Bedrahtung der Bauteile unterhalb der Platine möglichst kurz halten.
Folgende Vorgehensweise hat sich bewährt:
- Bauteil bis auf die Platine herunter einsetzen,
- einen Anschluss des Bauteils auf der Lötseite maximal einen Millimeter
über der Platine kappen,
- Lötkolben seitlich auf dem Lötauge für circa drei Sekunden platzieren,
- Lötzinn hinzuführen,
- keine Korrekturen ohne erneutes Hinzugeben von Lötzinn (wegen dem darin
enthaltenen Flussmittel) vornehmen,
- Lötarbeit mit der Lupe nachprüfen.
Sehr gerne werden die bedrahteten Bauteile erst eingelötet und danach der
Anschlussdraht abgeschnitten. In diesem Falle entstehen hässliche Grate
und meist stehen längere Drahtreste über. Außerdem wird die Hitze beim
Löten ungünstig in den Draht abgeleitet statt der Leiterbahnoberfläche
zugeführt.
Keine der Lötstellen sollte sich mehr als zwei Millimeter von der Platinenoberfläche
abheben.
Werkzeug
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Für den Zusammenbau benötigen Sie folgendes ELEKTRONIK-Werkzeug:
- Lötkolben oder Lötstation 15-50 Watt (300 Grad) mit feiner Lötspitze
- Elektroniklötzinn, 1 mm oder 0,8 mm
- Vielfachmessinstrument
- Seitenschneider
- Flachzange
- Schraubendreher (Kreuzschlitz)
- Schaltlitze
- Lupe (!)
Materialvorbereitung
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Sortieren Sie die Bauteile in Gruppen:
- Transistoren/Regler (2+1), ICs (2+1)
- Widerstände (28), Kondensatoren (21), Elkos (3+1)
- Trimmpoti (2), Quarze (2), Platine (1)
- Schrauben/Muttern (8), Fassungen (3), Buchsen (2+1)
Einige der Widerstände sind Metallfilmwiderstände, erkennbar an der zusätzlichen
Farbringmarkierung. Diese Farbringe sind schwierig eindeutig
zu bestimmen; kontrollieren Sie also besser jedes mal mit einer Messung.
Bei den Kondensatoren gibt es Keramik- und Vielschichtkondensatoren zu
unterscheiden. Die Keramikkondensatoren sind bedruckt mit 22p für 22 pF
oder 2n2 für 2,2 nF, usw. Die Vielschichtkondensatoren tragen Bezeichnungen
wie 103 für 10 nF oder 104 für 100 nF.
Stückliste
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Die Datei AS296CMP.PDF enthält eine Liste der Bauteile. Diese Datei kann
man auch ausdrucken, auf einer Styroporplatte fixieren und so als "Steckbrett"
für die Widerstände und Kondensatoren benutzen, oder einfach als
Prüfliste für bereits verbaute Teile.
Zusammenbau
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Machen Sie sich zunächst mit dem Schaltplan vertraut. Es hilft, einen
Ausdruck der Schaltplandatei auf dem Arbeitsplatz bereit zu halten. Sie
können dann Schritt für Schritt im Zweifel nachkontrollieren und die
bereits montierten Bauteile durchstreichen.
Vergewissern Sie sich durch einen prüfenden Blick auf die Leiterbahnseite
der Platine, dass diese keine Fabrikationsfehler ausweist, z.B.
Haarrisse oder auffällige Kurzschlüsse. Die Platinen werden jedoch in
der Regel beim Hersteller elektronisch/elektrisch geprüft.
Bevor die Platine mit Bauteilen zugebaut wird, kann es nicht schaden,
sich erst einmal einen allgemeinen Überblick über die Anordnung der
Teile und deren Orientierung zu verschaffen. Z.B. verschwinden später
zwei Widerstände und ein Kondensator unterhalb von ICs.
Das Layout ist leicht in drei Abschnitte zu unterteilen:
USB/CPU-Teil, 1k2-Modem und 9k6-Modem.
Beginnen Sie mit den Widerständen des USB/CPU-Teiles (2 x 27, 1 x 100und 1 x 1k5).
Es folgen die Widerstände des 1k2-Teiles (2 x 10k, 2 x 100k, 150k).
Bei den Metallfilmwiderständen beginnen Sie mit 2 x 1k0 rechts unten
und setzen danach die Reihe der acht verbliebenen Widerstände (1m3,
649k, 324k, 162k, 40k2, 80k6, 10k0 und 20k0) entlang der späteren CPUFassung
ein. Bitte beachten Sie, dass die Widerstandswerte nicht in absteigender/
aufsteigender Wertigkeit angeordnet sind!
40k2/80k6 und 10k0/20k0 sind gegeneinander vertauscht angeordnet.
Es sollten jetzt, bis auf die beiden Trimmpotis, alle Widerstände auf der
Platine Platz gefunden haben.
Bei den weiteren Bauteilen wird nach den bekannten Methode - Bauhöhe von
unten nach oben - verfahren. Je nach Beschaffenheit der Bauteile werden
Sie gegebenenfalls von der hier beschriebenen Reihenfolge abweichen; dieser
Leitfaden orientiert sich an den Musterexemplaren zur Dokumentation.
In manchen Fällen kann es günstiger sein, statt als nächstes die Vielschichtkondensatoren,
erst die 1-nF- und 22-pF-Keramikkondensatoren einzubauen.
Löten Sie nun den einzelnen 10-nF-Kondensator ein und danach die sieben
Stück 100 nF, welche sich auf der Platine verteilen (5 im 1k2-Teil,
2 im 9k6-Teil). Der 10-nF-Kondensator ist leicht zu verwechseln, also
fangen Sie damit an.
Danach, in Abstufung der jeweiligen Bauhöhe, die restlichen Keramikkondensatoren
einlöten. 2 x 22p und 100p im 1k2-Teil, 2n2 im USB/CPUTeil
und der Rest (100p, 220p, 470p, 3 x 1n und 3n3) im 9k6-Teil.
Es sind jetzt alle Kondensatoren verbaut. Sie haben nur noch die Elkos
(3+1) auf dem Arbeitstisch.
Löten Sie nun die beiden IC-Fassungen DIL14 und DIL16 ein und beachten
Sie dabei deren Orientierung. Die ICs werden beim Einsetzen gerne an
den Fassungen ausgerichtet. Eine weitere Fehlerquelle sind unter die
Fassungen umgeknickte Anschlussfahnen.
Nun ist die CPU-Fassung einzusetzen. Beachten Sie dabei die gewinkelte
Ecke, welche später einen Anhaltspunkt für die Orientierung der einzupressenden
CPU gibt.
Verlöten Sie alle Anschlussfahnen - auch diejenigen, welche an Masse
führen. Neben nicht benutzten CPU-Eingängen befinden sich auch stromversorgende
Anschlüsse darunter.
Danach die beiden FET-Transistoren (BS170) und den Spannungsstabilisator
(LP2950) so tief einsetzen, dass sie bündig mit der Oberkante der
CPU-Fassung abschließen.
Die USB-Buchse ist an den beiden seitlichen Krampen ordentlich mit der
Massefläche der Platine zu verlöten, damit der Verbinder den Hebelkräften
beim Ein- und Ausstecken des USB-Kabels Stand hält.
Der gesamte Verdrahtungsbereich um die USB-Buchse, hin zum Spannungsstabilisator
und zu den Widerständen (2 x 27 und 1k5), ist sorgfältig
auf Kurzschlüsse zu untersuchen.
Als letzte Bauteile sind die beiden Quarze (3,57954 MHz im 1k2-Teil und
18 MHz im CPU-Teil) zu verlöten. Der 18-MHz-Quarz sitzt dabei sehr nahe
an einem benachbarten 22-pF-Keramikkondensator. Prüfen Sie mit der
Lupe, dass da kein Kurzschluss des Kondensators durch das Quarzgehäuse
entsteht.
Auf der Lötseite der Platine sind jetzt noch zwei Drahtbrücken zu verlegen:
- zwischen Pin 16 des 1k2-Modemchips (FX614) und Pin 16/17 der CPU
(mehr oder weniger diagonal zur CPU verlaufend)
- zwischen Pin 1 des 9k6-Operationsverstärkers und Pin 4 der CPU
Die Enden der Litzenkabelabschnitte abisolieren, verdrillen, verzinnen,
auf 1 mm freie Lötlänge kürzen und dann auf den dafür vorgesehenen Lötpads
platzieren. Danach neben der üblichen optischen Prüfung unter der
Lupe zusätzlich mit einem Ohmmeter auf Kurzschluss gegen Masse oder
benachbarte Anschlüsse prüfen.
Die beiden Anschlussreihen für PTT, TX und RX der 1k2- und 9k6-Teile
sind symmetrisch angeordnet (X3 und X4). Hier sind die beiden DINBuchsen
nach dem Schaltplan zu verkabeln. Vom Platinenrand nach innen
sind die Anschlüsse angeordnet:
GND RX TX PTT 1k2
GND RX TX PTT 9k6
Anschluss-Schema beim Blick GND
auf die Lötfahnen der DIN-Buchsen: ... RX
PTT TX
5-pol. DIN-Buchse
Geräteansichten
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